中圖儀器WD4000無圖晶圓厚度量測系統(tǒng)1臺設(shè)備搞定厚度、三維形貌、粗糙度全參數(shù)測量，告別多設(shè)備繁瑣配合，兼顧高精度與高效率，適配多行業(yè)超精密檢測需求。

一、產(chǎn)品優(yōu)勢

1、高精度測量，數(shù)據(jù)可靠

（1）光譜共焦對射技術(shù)+白光干涉技術(shù)，Z向分辨率達(dá)0.1nm，亞納米級局部高度測量，滿足納米到微米級工件檢測需求。

（2）支持SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大標(biāo)準(zhǔn)300余種參數(shù)評價，測量結(jié)果可追溯。

2、大行程高速，適配多規(guī)格工件

（1）400x400x75mm大行程龍門結(jié)構(gòu)，最大移動速度500mm/s，檢測效率翻倍。

（2）兼容最大12寸晶圓，搭配靜電放電涂層真空吸盤，適配光滑/粗糙、低/高反射率等多種表面工件。

3、穩(wěn)定抗干擾，操作無憂

（1）花崗巖基座+隔振設(shè)計，抵御地面與聲波振動，測量重復(fù)性優(yōu)異。

（2）雙重防撞+電動物鏡切換+XYZ操縱手柄，簡化操作流程，降低誤操作風(fēng)險，減少培訓(xùn)成本。

4、智能自動化，適配工業(yè)流水線

（1）Mapping跟隨技術(shù)+機(jī)器視覺Mark點(diǎn)定位，支持多點(diǎn)、線、面自動測量，CNC模式兼容掃碼槍輸入。

（2）虛擬夾具擺正樣品，可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)形貌連續(xù)自動化檢測，適配批量生產(chǎn)場景。

二、核心功能

1、非接觸測量：避免劃傷碳化硅、藍(lán)寶石、硅等精密工件表面，保護(hù)待測物完整性。

2、一體集成設(shè)計：無需多臺設(shè)備切換，同步完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度及三維形貌測量，節(jié)省場地與投入成本。

3、測量軟件功能數(shù)據(jù)管理+分析+對接全流程打通：

（1）全功能測量與分析

①覆蓋厚度、三維形貌、粗糙度、幾何輪廓等核心測量需求，支持臺階高、角度、曲率等特征量測及形位公差評定。

②內(nèi)置五大分析模塊，含ISO標(biāo)準(zhǔn)全參數(shù)粗糙度分析、孔洞體積統(tǒng)計、頻率分析等，滿足深度檢測需求。

（2）高效數(shù)據(jù)管理

①集中管理測量記錄，支持按工件型號、檢測日期、識別碼等多維度查詢，追溯便捷。

②支持TXT報表導(dǎo)入待測點(diǎn)位，無需手動錄入，提升檢測效率。

（3）靈活輸出與對接

①輸出Excel/Word/TXT/SPC報表，附帶Mapping圖、控制圖及CA/PPK/CPK等統(tǒng)計值，滿足質(zhì)量管控需求。

②兼容SECS/MES傳輸，支持定制遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)對接，無縫融入工廠現(xiàn)有生產(chǎn)系統(tǒng)。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

WD4000無圖晶圓厚度量測系統(tǒng)用于襯底制造、晶圓制造、封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工領(lǐng)域。

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注：產(chǎn)品參數(shù)可能根據(jù)技術(shù)升級實(shí)時更新，具體以最新配置為準(zhǔn)，詳情可咨詢客服獲取完整資料。