中圖儀器WD4000晶圓膜厚測量機——非接觸+三維微納形貌一體測量，賦能超精密加工檢測。

核心價值：1臺設備搞定厚度、三維形貌、粗糙度全參數測量，告別多設備繁瑣配合，兼顧高精度與高效率，適配多行業超精密檢測需求。

一、核心賣點直擊痛點

1、非接觸測量：避免劃傷碳化硅、藍寶石、硅等精密工件表面，保護待測物完整性。

2、一體集成設計：無需多臺設備切換，同步完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度及三維形貌測量，節省場地與投入成本。

二、產品優勢：精準高效，適配工業場景

1、高精度測量，數據可靠

（1）光譜共焦對射技術+白光干涉技術，Z向分辨率達0.1nm，亞納米級局部高度測量，滿足納米到微米級工件檢測需求。

（2）支持SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大標準300余種參數評價，測量結果可追溯。

2、大行程高速，適配多規格工件

（1）400x400x75mm大行程龍門結構，最大移動速度500mm/s，檢測效率翻倍。

（2）兼容最大12寸晶圓，搭配靜電放電涂層真空吸盤，適配光滑/粗糙、低/高反射率等多種表面工件。

3、穩定抗干擾，操作無憂

（1）花崗巖基座+隔振設計，抵御地面與聲波振動，測量重復性優異。

（2）雙重防撞+電動物鏡切換+XYZ操縱手柄，簡化操作流程，降低誤操作風險，減少培訓成本。

4、智能自動化，適配工業流水線

（1）Mapping跟隨技術+機器視覺Mark點定位，支持多點、線、面自動測量，CNC模式兼容掃碼槍輸入。

（2）虛擬夾具擺正樣品，可實現多點形貌連續自動化檢測，適配批量生產場景。

三、測量軟件：數據管理+分析+對接全流程打通

1、全功能測量與分析

（1）覆蓋厚度、三維形貌、粗糙度、幾何輪廓等核心測量需求，支持臺階高、角度、曲率等特征量測及形位公差評定。

（2）內置五大分析模塊，含ISO標準全參數粗糙度分析、孔洞體積統計、頻率分析等，滿足深度檢測需求。

2、高效數據管理

（1）集中管理測量記錄，支持按工件型號、檢測日期、識別碼等多維度查詢，追溯便捷。

（2）支持TXT報表導入待測點位，無需手動錄入，提升檢測效率。

3、靈活輸出與對接

（1）輸出Excel/Word/TXT/SPC報表，附帶Mapping圖、控制圖及CA/PPK/CPK等統計值，滿足質量管控需求。

（2）兼容SECS/MES傳輸，支持定制遠程數據對接，無縫融入工廠現有生產系統。

四、應用案例：實測數據見證實力

五、適用行業

WD4000晶圓膜厚測量機可用于襯底制造、晶圓制造、封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工領域。

部分技術規格

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