顯微測量的原理及其在先進制造業中的意義

顯微測量是利用顯微鏡實現對微小尺寸和形狀的測量的一種技術手段。它能以高精確度測量微觀尺寸，幫助制造業實現更高質量的產品。

顯微測量的原理主要基于光學和機械原理。在顯微鏡的幫助下，可以放大被測物體的面積和形狀，使其更容易被觀察和測量。這種技術的應用范圍非常廣泛，涵蓋了諸多領域。

在先進制造業中，不管是零件尺寸的測量還是表面質量的評估，顯微測量都可以提供高精度的數據支持。這對于確保產品的質量和一致性至關重要；通過測量微小尺寸的變化和形狀的改變，顯微測量還可以獲取加工過程中的有價值的信息，幫助制造業進行工藝優化。

中圖儀器顯微測量儀集合光學干涉、3D成像算法、納米驅動關鍵技術，為制造業提供了準確、可靠的測量手段：

1、三維顯微成像

W系列光學3D表面輪廓儀，Z向測量精度達到納米級。它基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關鍵參數和尺寸。典型結果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等等）、幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區域的面積和體積，特征圖形的位置和數量等等）。

針對超光滑凹面弧形所需同時滿足的高精度、大掃描范圍測量需求，W1的復合型EPSI重建算法，解決了傳統相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點。在自動拼接模塊下，只需要確定起點和終點，即可自動掃描，重建其超光滑的表面區域，不見一絲重疊縫隙。

VT6000共聚焦顯微鏡，大傾角超清納米測量。它用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數。對大坡度的產品有更好的成像效果，在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。

2、二維超精密測量

CP系列臺階儀，亞埃級垂直分辨率。作為一款超精密接觸式微觀輪廓測量儀器，主要用于臺階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀形貌參數的測量。能夠測量樣品表面的2D形狀或翹曲，如在半導體晶圓制造過程中，因多層沉積層結構中層間不匹配所產生的翹曲或形狀變化，或者類似透鏡在內的結構高度和曲率半徑。

顯微測量技術在先進制造業中具有至關重要的意義。它為制造業提供了準確、可靠的測量手段，幫助企業實現了更高水平的制造和更高質量的產品。隨著科技的不斷進步，相信顯微測量技術將會在未來取得更大的突破和應用。